SAC305锡银铜锡膏由锡银铜合金及助剂组成。锡银铜合金含有96.5%的锡，3%的银和0.5%的铜，合金熔点温度为217度，由JEIDA（日本电子工业发展协会）推荐用于无铅焊接。SMARSO SAC305锡膏专门用于喷射、点胶和激光焊接，其整体流动性经过专门设计，湿润性好，焊点强度优秀。

产品特点

•  专门针对喷印,精密点涂及激光锡焊工艺开发。

•  SAC305-DJ10   无卤，适用于锡膏喷印

•  SAC305-DJ102 有卤，适用于锡膏喷印

•  SAC305-DS20   无卤，适用于螺杆点涂

•  SAC305-DL30   无卤，适用于激光锡焊

•  SAC305-DL302 有卤，适用于激光锡焊

典型应用

•  汽车电子
•  电声元件
•  光电组件
•  PCBA选择性焊接

产品规格

合金比重：大约7.38g/cm^3

锡膏比重：大约4.50g/cm^3