1. 应用领域

本产品主要用于碳化硅晶片等的精磨抛光。

2. 产品特点

(1)产品搭配专门的碳化硅精磨垫使用达到高去除率，提升效率；

(2)精磨加工后的碳化硅晶片表面质量高（粗糙度，划伤，亚表面损伤层等参数）；

(3)水溶性载体配方，具有较好清洗性能；

(4)产品的悬浮稳定性好；

(5)产品相较于常规的水基配方，润滑性能更优。