低熔点玻璃粉是一种先进的焊接封装材料，由多种非金属氧化物经过级配，融化煅烧，冷却，粉碎，研磨，分散而成。 该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的化学稳定性，高的机械强度，而被广泛应用于电真空和微电子技术，激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。

低温玻璃粉用高岭土、石灰石、硅灰石、硅石、霞石、钾长石、钠长石、硼盐及环保助熔材料等，经高温熔融、冷却后制得的晶态块粒物，经破碎、高纯水处理、干燥、球磨（湿磨或气流磨）、风选等多道工艺加工而成的微粉。

低温玻璃粉按成分可划分为：

1、铅系低温熔融玻璃粉

400摄氏度低温熔融玻璃粉D240；450摄氏度低温熔融玻璃粉D250。

2、非铅系低温熔融玻璃粉

500摄氏度低温熔融玻璃粉D250；580摄氏度低温熔融玻璃粉D258

3、稀有元素系低温熔融玻璃粉

700摄氏度低温熔融玻璃粉D270；750摄氏度低温熔融玻璃粉D275

按粒径可划分为：

可以分为：D97：200目、325目、500目、700目及1250目。

       低熔点封接玻璃粉的发展趋势主要有：成分无铅化（环保要求）、封接低温化、微晶玻璃化、显微结构复合化（弥散相增强增韧）。 目前，我公司的低熔点封接玻璃粉有磷酸盐玻璃系列和鉍酸盐玻璃系列，前者热膨胀系数与铜和铝接近，后者具有高的耐腐蚀和机械强度，二者的软化温度都都低于500^oC。