粉体行业在线展览
BZ-A/B
面议
BZ-A/B
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99.5%
单晶硅片研磨用板状氧化铝特点和用途:
特点
晶体形貌呈板状、边角形状圆滑,不易产生划痕;
粒度分布范围窄,硬度高(莫氏硬度9),磨削力
强,研磨后材料表面光滑。
是专为电子行业单晶硅片研磨而特制的磨料,取代
进口,国内**生产
用途:
(1)电子行业单晶硅片的研磨、抛光。
(2)电子行业用水晶晶片的研磨抛光
(3)不锈钢餐具及其它装饰材料的抛光。
(4)手机金属外壳的抛光。