灌封材料是将液态树脂倒入装有电子元器件的壳体，在室温或高温条件下发生交联固化，形成的固态热固聚合物。灌封材料可增强电子设备对外界冲击和震动的抵抗性，避免元器件直接暴露在外界环境中，改善内部元件和线路间的绝缘性能。灌封材料按照树脂基体可分为有机硅类、聚氨酯类、环氧类，可满足客户不同应用场景下的特殊需求。