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>CX-N1高导热氮化硅粉体
CX-N1
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青岛瓷兴新材料有限公司
青岛
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5423
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可用于制备热界面复合材料
导热填料用氮化硅
CX-N1高导热氮化硅粉体可用于制备热界面复合材料（TIM），能够获得5 W/(m·K)以上的复合导热率。
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ZH-Si3N4
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