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碳化硅晶锭滚圆
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西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安
面议
35
微射流激光(LMJ)技术的“温和”加工方式满足敏感的半导体材料的切割、开槽和打孔的日益增强的质量要求,达到光滑垂直的切边、保持材料的高晶圆断裂强度并显著降低破损风险。
性能
热损伤区几乎可以忽略不计每小时加工费用是传统加工技术的55%良品率超过99%
人力成本是目前的1/10
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MG-C010
409-21-2
JIS#12-#12000
240#
W63-W1
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