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TaN
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氮化钽(Tantalummononitride)为黑色六方结晶,分子式为TaN
分子量为194.95,相对密度为13.4,熔点为3090℃,显微硬度为1100kg/mm2,热导率为9.54W/(m·K),电阻率为128μΩ·cm。
δ氮化钽为黄绿色结晶,属氯化钠型结晶,相对密度为15.6。晶格常数为a=0.4336nm,c=0.4150nm。熔点为2950℃,显微硬度为3200kg/mm2,转化点温度为17.8K。不溶于水、酸,微溶于王水,溶于氢氧化钾并分解释放出氨,加热至2000℃即释放出氮气。
1.用来制造精确片状电阻的材料,氮化钽电阻则可抵抗水汽的侵蚀。
2.用作超硬质材料添加剂,可制备纯的五氯化钽:用于喷涂,增加变压器集成线路、二极管的电稳定性。在制造集成电路的过程中,这些膜沉积在硅晶片的顶部,以形成薄膜表面贴装电阻。用来制造精确片状电阻的材料,氮化钽电阻则可抵抗水汽的侵蚀氮化钽材料被用于制作芯片导线的保护层。