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高导热环氧胶
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惠州市杜科新材料有限公司
广东
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杜科
高导热环氧胶
228
本产品是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶，是芯片导热粘接配套用胶。适用于各类电子产品，其特点是快速热固化，并易于施胶，固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性、绝缘性能良好等特性，能降低芯片的工作温度，延长芯片的使用寿命。
产品 Product | 颜色 Color | 黏度 Viscosity | 固化条件 Cure Condition | 玻璃化温度 Glass Transition Temperature | 导热系数 Thermal Conductivity | 剪切强度 Shear Strength |
DB 118 | 黑色 Black | ＞100000cps | 10Min@140℃ | 155℃ | 2.5W/（m·K） | ≥18Mpa |
DB 119 | 黑色 Black | ＞100000cps | 10Min@100℃ | 150℃ | 1.5W/（m·K） | ≥12Mpa |
DB 119H | 黑色 Black | ＞100000cps | 10Min@100℃ | 150℃ | 2.5W/（m·K） | ≥12Mpa |
DB 126H | 灰色 Gray | ＞100000cps | 10Min@140℃ | 155℃ | 1.5W/（m·K） | ≥18Mpa |
DB1105（不绝缘） | 灰色 Gray | 50000cps | 30Min@130℃/20Min@ 150℃ | 135℃ | 4.2W/（m·K） | ≥15Mpa |
固化后
产品应用点：芯片与散热片、新能源汽车水冷散热导热粘接。
