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金刚石
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华创晶瑞
金刚石
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金刚石衬底是一种使用金刚石作为芯片基底的材料,具有多种独特的物理和化学性质,使其在多个领域中表现出色。
物理和化学性质
机械支撑:金刚石是天然硬度**的物质之一,具有很好的机械强度和稳定性,可以为芯片提供强有力的支撑,避免芯片变形和损坏。
热管理:金刚石的热导率非常高,能够有效地将热量传输和分散,防止芯片过热而导致损坏。
电性能:金刚石是一种优异的绝缘材料,具有很高的电阻率和抗电击穿能力,可以提高芯片的电性能。
光学性能:金刚石具有宽带隙、高透射率和低自发光等优良的光学性能,可以应用于高亮度、高分辨率的光电器件制备。
化学稳定性:金刚石具有很好的耐酸碱性和耐腐蚀性,可以保护芯片不受化学物质的影响。
4英寸导电型碳化硅衬底
6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底
碳化硅晶锭晶棒
8英寸导电型碳化硅衬底
2英寸导电型碳化硅衬底
4、6英寸低阻高掺p型碳化硅衬底
4~8英寸碳化硅外延
氮化镓衬底 外延
4英寸3C N型碳化硅衬底
7N 碳化硅粉料
碳化硅MOS SBD晶圆
2~6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底