粉体行业在线展览
面议
2075
--
适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体活化、刻蚀、清洗,镀膜。
等离子体清除浮渣、光阻材料剥离、各向异性和各向同性失效分析应用、等离子刻蚀反应、钝化层蚀刻、聚亚酰胺蚀刻等。
适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体活化、刻蚀、清洗,镀膜。
处理时的因热负荷及机械负荷都很低,故也可处理敏感性材料。
典型应用:等离子体清除浮渣、光阻材料剥离、各向异性和各向同性失效分析应用、等离子刻蚀反应、钝化层蚀刻、聚亚酰胺蚀刻等。
设备参数
| |
外部连接
| |
基本配置
| |
RIE配置
|