● 高性能、多用途紫外激光切割机，非接触式工作平台配合高速数字振镜加工，避免刀具、模具应力加工带来的隐性损伤。

● 采用355nm紫外激光，波长短，能量密度大，热影响范围小，省去机械加工伴随的冷却水、清洗水、切削和粉尘，能迅速破坏物质的分子结构实现冷加工。

● 高速移动龙门结构配合飞行光路的设计，可实现客户定制搭载专用的全自动上下料机，或者配对SMT线。

● 能识别DXF和GERBER图档，免除模具，实现快速成型、切割及钻孔，特别适合复杂、精细和高难度产品的加工。

● CCD自动定位补偿形变功能能更适应产品的形变，高配置的自动寻边切割自动补偿功能可以适应前工序应力加工导致的偏位，切割边缘更加平整。

● 双工位平台的设计，省去人工或者自动机械手更换物料的时间，超出市面同类型设备等同激光器效率的30%。

● 手机摄像头模组分板、指纹识别模组切割、TF卡类的内存卡、FPC柔性线路板高速激光切割，切割厚度1MM内加工没有毛刺、高精度、热影响范围小。

● 自主基于WINDOWS研发的控制软件，全中文版面，一键傻瓜式操作简单快捷。