粉体行业在线展览

产品

产品>

辅助设备>

定制加工件

>DYG2000

产品
DYG2000

DYG2000

直接联系

深圳市德云电子材料科技有限公司

广东

产品规格型号
参考报价：

面议

品牌：

德云电子

型号：

DYG2000

关注度：

127

产品介绍

一种湿态胶状的导热材料，导热系数为2.3W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和凝胶状硅油预固化而成，该材料极低应力，适宜0.3mm以下微间隙填充。非常适合在组装过程中需要低应力、0.3mm以下间隙填充的场景应用。界面热阻低，即使是高粗糙度的表面也可充分接触。 该材料采用美式针筒封装，能采用自动化点涂作业，方便快捷，材料绝缘强度6000V/mm以上，返工擦除即可，无短路风险。

产品型号:

DYG2000

导热系数:

2.0W/m-K

材料形态:

30mL美式针筒封装

应用场景:

通讯 /ASIC与 DSP /电子消费品 / 散热模组

一种湿态胶状的导热材料，导热系数为2.3W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和凝胶状硅油预固化而成，该材料极低应力，适宜0.3mm以下微间隙填充。非常适合在组装过程中需要低应力、0.3mm以下间隙填充的场景应用。界面热阻低，即使是高粗糙度的表面也可充分接触。 该材料采用美式针筒封装，能采用自动化点涂作业，方便快捷，材料绝缘强度6000V/mm以上，返工擦除即可，无短路风险。

产品型号:

DYG2000

导热系数:

2.0W/m-K

材料形态:

30mL美式针筒封装

应用场景:

通讯 /ASIC与 DSP /电子消费品 / 散热模组


获取更多信息，请访深圳市德云电子材料科技有限公司 网站

产品咨询

DYG2000

DYG2000

请填写您的姓名：*

请填写您的电话：*

请填写您的邮箱：*

请填写您的单位/公司名称：*

请提出您的问题：*

您需要的服务：

发送

中国粉体网保护您的隐私权：请参阅 我们的保密政策 来了解您数据的处理以及您这方面享有的权利。 您继续访问我们的网站，表明您接受 我们的使用条款

DYG2000 - 127
深圳市德云电子材料科技有限公司 的其他产品

FLOW

定制加工件
相关搜索
关于我们
联系我们
成为参展商

© 2024 版权所有 - 京ICP证050428号