基本组成：双组份加成型硅胶+导热填料

导热系数：>1.0 W/m-K；或按客户需求调整

产品特点：现场灌封固化;
                 固化温度可选(25-150 oC) ;
                 超低收缩率；
                 粘接性能可调（可粘接用于PC、PPO、PPS、 PET等及金属表面）
应用领域：电子、电源、电池等器件的导热、绝缘、三防、减震的应用场景（如新能源汽车的电池灌封、LED、太阳能行业）