♦  TflexTM300 在 50 psi 的压力下，将偏转至原始厚度的 50% 以上，这种高合规率允许材料完全覆盖组件，增强热传递，并且该材料具有非常低的压缩变形，使其可以多次重复使用；

♦  TflexTM300 在实现其出色的合规性时并没有牺牲热性能，其热导率为 1.2 W/mk，可在低压下实现低热阻；

♦  除此之外，TflexTM300H提供硬质金属化衬里选项，便于处理和改进返工，金属化衬垫较低的摩擦系数还允许将必须滑动在一起的部件轻松组装，例如将卡插入机箱。