粉体行业在线展览
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F300D-B50 低挥发导热硅胶片
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F300D-B50 低挥发导热硅胶片
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典型应用：
1、功率器件与外壳或其它散热器之间的热传导；
2、特别适用于对低分子硅油敏感的器件及环境；
3、功率放大管与散热器之前的间隙填充、导热、绝缘；
4、应用于光模块、通讯设备、消费电子、人工智能、光学仪器等。
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