导热系数1.7 - 12.0W/m·K, 适用于常规电子产品的散热需求。
性能稳定,具有较好的耐高温、耐低温和抗老化能力，适合长期使用。
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导热垫片 21-270
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导热垫片 21-270
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JONES导热垫片21-270是一种具有良好柔韧性和可压缩性的垫片材料。其主要用于填充在不同器件之间的缝隙中以起到增强导热作用，尤其适合大公差的应用场景。21-270具有良好的回弹性，能够始终保持良好的界面接触以保证性能的稳定性。21-270产品同时也具备良好的附着力和自粘性，操作简单便于使用。 JONES导热垫片21-270可以提供多种不同的定制化产品。包括定制模切部件、片材和卷材等多种出货形式。另外也可以定制不同的厚度和硬度以更好地适用不同的应用场景。
特点和优势
导热系数1.7 - 12.0W/m·K, 适用于常规电子产品的散热需求。 性能稳定,具有较好的耐高温、耐低温和抗老化能力，适合长期使用。 广泛应用于电子产品，如PC、通信设备、LED散热、汽车电子等领域。 易于安装和操作，适用于自动化生产线，能够提供快速且一致的热管理效果。 电绝缘性能好，保证电气安全，适用于需要电气隔离的场景。
