产品性能

加工材料

· 硅：裸硅晶圆、背银晶圆等。

· 化合物半导体：钽酸锂/铌酸锂、红黄砷化镓、氮化镓、碳化硅等。

· 其他材料：MOSFET、双层键合芯片、二极管、肖特基等。

适配设备

· DISCO（迪斯科）、TSK（东京精密）等国际龙头设备；光⼒科技、和研科技、京创先进、中电科等国产设备。

· 12寸、8寸、6寸、5寸、4寸设备。

产品表现

· 可更加准确地满⾜⽤户的多种加⼯需求。

· 缩短预切割时间，并采⽤了降低⼑⽚变形、破损的技术。

· 可提供加⼯质量⾼（正、背⾯崩缺chipping表现好）的新型切割⼑⽚。

产能、售前与售后

· ⽬前⽉产能20,000⽚，还在持续扩⼤中。

· 拥有DISCO 6362、6340、3240等⾼端划⽚设备模拟客户⽣产环境，为客户提供合理的切割⼯艺⽅案。

· 供货周期短，24⼩时内客户响应异常处理。