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电子、电阻包封用珐琅料

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安徽鑫晶通新材料科技有限公司

安徽

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1594

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产品介绍

 本公司开发的系列电子、电阻包封用珐琅料,主要产品有低熔点无铅珐琅料,低温耐酸珐琅料,电子浆料用玻璃粉,封接用玻璃粉,其软化点温度在500℃-750℃之间,化学性质稳定,具有良好的耐酸性能该产品不含铅,可用于导电电子浆料的无机粘结相、保护涂层用玻璃膏等,具有良好的气密性和化学的耐久性,特别是耐酸性能优良,在用酸性电镀液进行镀覆处理时,不会由于玻璃的溶解或者镀液的渗入而导致电阻变差,作为厚膜电阻的预涂层玻璃或二次涂层玻璃是非常有用的,也可以用各种电子零件或显示元件等的电极和导体电路的保护涂层。作为高温烧结型浆料的无机粘接剂,激光器以及光电器件低温封接材料性能优异、一致性好、可靠性高。

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