市场需求：

随着半导体芯片制程线宽的不断变窄，先进制程对晶圆表面金属污染物控制水平非常苛刻。IC芯片制造过程中,半导体非视觉缺陷所造成的产量损失,金属污染达到了50%以上。

核心优势：

我们公司先进的半导体晶圆检测金属污染物测试系统，为客户提供**的晶圆金属污染物监测一体化解决方案。

1.   24小时无人值守检测系统，全自动实时连续测试进一步提升了检测能力，每小时检测能力4-5片；

2.     VPD设备与ICP-MS一体化集成技术先进，同类产品占地面积小；设备内部全封闭设计无尘等级CLASS1，测试液通过密闭系统直接输送进入ICP-MS，降低了污染的可能性；

3.     晶圆表面金属元素检测范围广，元素检测精度高（12寸晶圆超低检出限-1E7 atoms/cm2)，元素回收率90%-110%

4.     低化学品消耗：自动配制扫描溶液及清洗溶液，溶液使用量准确定制，大大提升了化学品的使用效率；

5.     用于工艺设备金属污染在线监控，提升和确保生产良率；

6.     支持天车自动上下晶圆。