适用于MLCC卷对卷工艺的叠层工序，可按需编辑层数后，对电极片进行定位、切割、剥离、位置修正、层压，形成多层陶瓷基片。

技术参数:

技术特点:
*卷对卷膜双位吸膜叠层技术可实现不同膜片叠层，工序间流转快捷。
*无损薄膜剥离控制技术可实现薄膜剥离无损伤。
*高精密对位叠合控制技术可实现检测对位精确，叠层一致性好。
*伺服高压力匀压控制技术可实现压合均匀，压力精确。
*智能化系统控制技术实现系统稳定运行。