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PVGgr-20/20/30-2000
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上海皓越真空设备有限公司
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PVGgr-20/20/30-2000
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G2GR20/1-气压烧结炉为周期作业式。适用于氮化硅陶瓷球，陶瓷刀具等材料在高压氮气或氩气气氛内进行烧结。有利于增加材料的烧结密度，提高材料的机械性能。
一、设备基本原理与特点
1. 基本原理：
G2GR20/1-气压烧结炉是指首先在低压状态下进行烧结工艺，然后在常压下烧结材料达到疲劳状态，后是在高气压下烧结(结果是进一步的增加材料疲劳状态并迅速的消除材料中的应力), 在高温高气压烧结工艺后，材料的各方面机械性能(硬度，强度，韧性等)都优于普通的烧结工艺。
加压烧结炉系列集真空烧结、分压烧结、加压烧结、气氛控制、冷却等功能于一体。
2.设备特点：
(1)升温快：升温速率1~10℃/分钟（≤1600℃），升温速率1~5℃/分钟（＞1600℃）；
(2)温度均匀性好：平均温度均匀性为±5℃（5点测温，恒温区1000℃保温1h后检测）；
(3)安全性能好：采用HMI+PLC+PID压力传感控制，安全可靠；
(4)设备按3类压力容器标准要求设计及制造。
(5)炉门锁紧为齿啮快卸法兰，操作方便安全可靠。
(6)炉内保温材料为碳沉积复合硬毡,发热元件为进口石墨。
(7)控制系统为触摸屏，安全联锁保护及报警功能齐全。
(8)高压阀门及管路等均选用品牌或同等进口产品，安全可靠。
二、G2GR20/1-气压烧结炉主要技术参数：
编号 | G2GR20/1 |
产品型号 | PVGgr-20/20/30-2000 |
**设计温度（ ℃ ） | 2000 |
| 装料方式 | 侧装料 |
| 气体压力范围 | 1MPa |
加热元件 | 等静压石墨 |
加热功率（kW） | 45 |
冷态极限真空度（ Pa ） | 6.7x10-3 Pa（空炉、冷态、经净化） |
测温元件 | 钨铼热电偶 |
升温速率 | 1~20℃/min |
温度均匀性 | ±5℃（5点测温，恒温区1000℃保温1h后检测） |
炉膛尺寸（mm） | 200x200x300mm（WxHxD） |
可充气氛 | 氮气/氩气一路 |
设备外形尺寸（ mm ） | 1425x1550x1850mm(DxWxH) |
三、设备的结构说明：
气压烧结炉（G1）是由电炉加热系统、水冷系统、真空系统、充气及气压控制系统、电气控制系统及工作平台等组成。
1.电炉结构：电炉体采用双层水冷结构，保持炉壳温度不超过60℃，内部有用碳毡及石墨做成的保温层及石墨发热体，内层为压力容器。炉体侧部设计有热电偶，以便进行温度分段自动控制。
2.水冷系统：冷却水由总管进入，经过各支管送到电炉各个需要水冷的部件，然后汇总到水箱排出，每路冷却水都有手动阀门，可以按需要调节冷却水的流量；进水管上设有冷却水检测装置，当水压过小或者无冷却水流过时，控制系统会声、光报警，并可通过电气控制的连锁功能自动切断加热器电源。
3.真空系统采用单级真空泵、真空蝶阀及真空管道等组成，真空泵上设有电磁放气阀避免停电后返油。
4.充气及气压控制系统由自动检测、自动控制加压、减压，并有过压、声光报警等安全装置组成。电炉设有炉压限压自动排气电磁阀，当炉压超过某一压力值时，电磁阀自动排气，使炉压稳定在工作压力上。
5.电气控制系统采用大电流变压器、调功调压器、触摸屏及温度、压力控制仪表等组成控制回路，本系统具有软启动、软关断、恒流、过流保护等功能并设有有水压欠压、超温、过电流等自动联锁及报警保护，报警状态为声、光指示方式。各动作可配工控机通过监控网络实现智能远程控制、记录、监测及专家诊断功能。
VHPgr-25/25-2000
AHS-45/45/45-1700
VHSco-20/20-2300
VCPsp-25/70-2200
VHPsp-25
VHDmo-20/20/30-1400
VHSmo-20/20/30-1300
VHSmo-20/20/30-1600
VHCgr-20/20/30-1600
VHSco-20/20-2000
PVSgr-30/50-T
PVGgr-20/20/30-2000
