原理

利用X射线衍射原理，精密快速地测定天然和人造单晶（压电晶体、光学晶体、激光晶体、半导体晶体）的切割角度，与切割机配备可用于上述晶体的定向切割，是精密加工制造晶体器件不可缺少的仪器。该仪器广泛应用于晶体材料的研究、加工、制造行业。

TYX-200型X射线晶体定向仪测量精度±30″，显示方式为数字式，较小读数为10″。
TYX-2H8型X射线晶体定向仪是在TYX-200型的基础上，改进测角仪结构，增加了承重轨道，X学管管套，支架体，样品台升高，可测量1~30公斤，2~8英寸直径样品。角度显示：数字方式，测量精度±30″。

特点

操作简便，不需要专业知识和熟练的技巧。数字显示角度，容易观察，减少了读数错误。显示器可在任一位置调零，便于显示晶片角度偏差值。双测角仪可同时工作，提高了效率。具有峰值放大的特殊积分器，提高了检测精度。X光管与高压电缆一体化，增加高压可靠性，探测器高压采用DC高压模块，真空吸气样品板，提高了测角精度与速度。

TA型样品台：
 按圆棒状晶体所设计，样品台带有承重轨道，可测重1~30公斤，直径2~6英寸（可增加到8英寸）晶棒，在样品台上加有真空吸气装置。该型号测角仪可测量棒状晶体定的参考面，也可测量片状晶片的表面。

TB型样品台：
 按圆棒状晶体所设计，样品台带有承重轨道，并加有V型支承导轨，可测重1~30公斤，直径2~6英寸（可增加到8英寸），长度为500mm的晶棒，在样品台上加有真空吸气装置，该型号测角仪可测量棒状晶体的端面，也可测量片状晶片的表面。

TC型样品台：
主要用于硅及蓝宝石等单晶片的外圆参考面的检测,吸气盘上接收X射线的位置采用开放式设计，克服了吸气盘遮挡X射线和定位不准的问题,满足不同规格晶片参考边的检测，样品台的吸气泵可把2~8英寸的晶片吸住，使检测更加准确。

TD型样品台：
主要用于硅和蓝宝石等晶片的多点测量，晶片可在样品台上手动旋转，如0°、90°、180°、270°等，可满足客户对晶片的特殊测量需求。