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自动塑封开封设备

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美国 Nisene 化学/激光开封、湿法去层

Nisene(前身称为 B&G International)是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司,有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界***, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。Nisene提供创新的, 高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。

Jetetch Pro 开封机

Nisene新型Jetetch II开封机秉持着我们对半导体去除处理的一贯的承诺证明了Nisene 公司为符合现在直至将来失效分析专业需求而提供创新, 高质量设备产品的传统。

**的JetEtch Pro系统通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全,并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的,不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用。其优点表现在:

1.一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证**的可见性;

2.不同的构装类型充分地编辑程序和存放100 组程序。呈现的准确性和功能性无可匹敌;

3.温度选择和自动精确温度检测;升降温时间快,硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间;

4.JetEtch Pro酸混合选择:JetEtch Pro软件除了硝酸或硫酸的选择另含13组混酸比率;

5.蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率,1ml~6ml/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果;

6.**JetEtch Pro电气泵和蚀刻头配件组;

7.蚀刻剂流向选择:涡流蚀刻和脉冲蚀刻,JetEtch Pro废酸分流阀;

8.不会有机械损伤或影响焊线;

9.可以使用发烟硝酸、发烟硫酸或混合酸;

10.可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗;

11.不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚,对铜线样品不会有损伤;

12.无需等待,自动完全腐蚀;

13.通常使用的治具会与设备一同提供;

14.通常情况不需要样品制备;

15.酸和废酸存储在标准化的酸瓶中;

16.设备小巧,只需很小的空间摆放;安全盖净化:安全、简单、牢靠。

JetEtch TotalPROTECT 铜线开封机

JetEtch Pro TotalPROTECT 是Nisene为失效分析方面提供了一系列的创新解决方案。

主要特点:

? 市场上用途*广泛的开封系统

? 保持敏感元件的完整性

? 采用**偏置电压应用程序

? 允许冷却蚀刻酸通过特殊

的冷却功能

? 提供了大的范围的蚀刻参数

优点:

? 行业**的安全性能

? 更快的蚀刻处理时间

? 灵活的蚀刻头设计

? 高级的长寿泵

? 行业中的***的软件

标准治具及订制治具

Nisene提供种类众多的标准治具及订制治具,满足绝大多数塑封器件高精度,高重复性开封要求。

标准治具包括:

- Basic Kit - supplied with each JetEtch Pro Decapsulator

- DIP/SIP Kit

- PLCC Kit

- SOIC Kit

- QFP Kit

- PBGA Kit

- QFN/MLP Kit

- Die Down BGA Kit

更精确、更方便的订制治具:

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