粉体行业在线展览

产品

产品>

分析仪器设备>

半导体行业专用仪器

>干膜光刻胶

干膜光刻胶

直接联系

香港电子器材有限公司

美国

产品规格型号
参考报价:

面议

关注度:

629

产品介绍

DJ MicroLaminates成立于二零零九年,以销售电子光刻胶材料技术,并提供产品开发,工艺开发服务和市场开发活动。由DJ MicroLaminates开发的产品有针对性的技术,以满足先进的MEMS制造和晶圆级封装的需求。

DJ MicroLaminates目前开发的光刻胶干膜(TDFS),是层压板预切晶圆或基板尺寸。

SUEX TDFS

是感光厚环氧树脂片,应用于晶圆级封装和MEMS。该片材由两个被剥离的聚酯薄膜保护层(PET)中间包含的阳离子固化改性环氧树脂的光阻构成。环氧树脂的光阻中含有无锑的光酸生成剂,并在一个严格控制的无溶剂的过程中制备,它能提供均已的涂层。该方法应用于负性光阻的开发,该种光阻对在350-400nm的范围内的紫外线辐射敏感。

DJ MicroLaminates提供的产品是SUEX, SUEX Plus,以及ADEX系列的环氧树脂负性光刻胶干膜,厚度范围在5微米至超过1mm内。干膜很容易层压在基板表面,并可在几分钟内预备使用。

SUEX适合并且与以下物质有良好的粘合性:硅,氮化硅,铜,金,玻璃,聚合物和其它金属和氧化物。

标准厚度:

100um,150um,200um,250um,350um,500um,650um,750um和1mm

一般储存温度:

使用之前,应在21℃至25℃温度中存放15-18小时,这样为**效果,并易于加工。

SUEX/SUEX Plus/ADEX干膜光刻胶

1)总处理时间:小于5分钟

2)**的厚度均匀性,边缘无光

3)高热稳定性-高韧性

4)无锑化学环境,无材料浪费

选择干膜的优势

1)无需昂贵的匀胶和烘胶设备

2)对Fab环境要求较低

3)整片晶圆上厚度均匀

4)无需去边工艺

5)100%平坦化(真空压膜)

6)胶膜内部成份分布均匀

7)适合UV和X射线曝光

8)高透过率

9)生产过程中减少了溶剂使用

10)绿色环保

产品咨询

干膜光刻胶

香港电子器材有限公司

请填写您的姓名:*

请填写您的电话:*

请填写您的邮箱:*

请填写您的单位/公司名称:*

请提出您的问题:*

您需要的服务:

发送

中国粉体网保护您的隐私权:请参阅 我们的保密政策 来了解您数据的处理以及您这方面享有的权利。 您继续访问我们的网站,表明您接受 我们的使用条款

干膜光刻胶 - 629
香港电子器材有限公司 的其他产品

FLOW

半导体行业专用仪器
相关搜索
关于我们
联系我们
成为参展商

© 2024 版权所有 - 京ICP证050428号