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YL-SP系列导热垫片
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昆山裕凌导热科技有限公司
江苏
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昆山裕凌
YL-SP系列导热垫片
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L-SP系列导热垫片是一款常规性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。应用行业不同产品对应的产品规格不同，产品可根据客户需要定制。
成型类产品
模切加工类产品
发泡硅胶缓冲支撑、产品
陶瓷硅胶片/陶瓷硅胶复合带
缓冲、绝缘、阻燃硅胶垫片
YL系列 导热灌封胶
YL系列 导热硅脂
YL系列 双组份导热硅胶（导热凝胶）
异形（锯齿）导热硅胶垫 ---新能源/圆柱电芯
覆合型导热硅胶垫 YL-SP**-S HLF系列
高强度导热硅胶垫 YL-SP**-S HL系列
纯导热硅胶垫 YL-SP**-S系列
