粉体行业在线展览
高强度导热硅胶垫 YL-SP**-S HL系列
面议
昆山裕凌
高强度导热硅胶垫 YL-SP**-S HL系列
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HL系列纯导热垫片,是在传统导热垫片的基础上,增加了表面强度,抗拉强度较高,韧性较好。对产品有较高的支撑性要求的环境下使用。贴合度好等特点。适合一般装配使用。
用于各种电源盒,芯片,高热零部件,及电池组散热等环境
成型类产品
模切加工类产品
发泡硅胶缓冲支撑、产品
陶瓷硅胶片/陶瓷硅胶复合带
缓冲、绝缘、阻燃硅胶垫片
YL系列 导热灌封胶
YL系列 导热硅脂
YL系列 双组份导热硅胶(导热凝胶)
异形(锯齿)导热硅胶垫 ---新能源/圆柱电芯
覆合型导热硅胶垫 YL-SP**-S HLF系列
高强度导热硅胶垫 YL-SP**-S HL系列
纯导热硅胶垫 YL-SP**-S系列