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高稳压力芯片
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浙江博蓝特半导体科技股份有限公司
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高稳压力芯片
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长期稳定性优于0.05%FS/年。芯片PAD放置在同一侧，方便快速进行引线工艺。该系列涵盖40kPa~40MPa压力量程，用于绝压/差压表压测量，适合汽车、工业等领域。
气动锤安装底座（钢）
000433
气力输送专用阀门（1）
CX-JLB 锂电浆料泵系列-机械密封
抽气室
热质式流量开关
SIGRADUR G
密封
GRB1
动力电池
WT01P4C6-S1 ESP32-P4核心板
防爆音叉料位开关
