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徕卡显微系统（上海）贸易有限公司
奥地利
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745
Leica EM RAPID功能修块机主要用于对药片或药丸进行铣磨，以便后续的药物成分分布研究。使用特制碳化钨或者钻石铣刀，去除药片表面包衣，且不会产生拖尾效应。
主要技术参数：
· 铣刀0.5，1，10，100μm步进可调
· 铣刀转速300-20000rpm可调
· 长寿命LED环形照明
· LCD参数显示，精确控制面板
TH-F120
BL-GHX-VK
线性压电纳米位移台MF40-25A
A500
ParticleX TC
观世
SuperSEM N10
在线浊度计
SLS-LED-80B
SCI300
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