产品特点

ProductCharacteristics

1.可选配实现芯片金属封装自动打标,包括自动上料,料框定位、激光打码、自动下料。

2.智能化系统:可自有自动识别工卡条形码,导入料号生产功能,并具有料号生产条件自动记录系统生产时间、数号、生产参数

3.材料包括镀金、镀镍、纯镍、铝合金等。

4.可配置激光快速调焦+产品定位的视觉系统无需繁琐调焦测试。

5.支持二维码、明码等打标，可实时检测二维码历量。

应用领域

Applicable Fields

广泛应用与半导体行业。