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全自动晶圆刷洗机QX-2000

全自动晶圆刷洗机QX-2000

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江苏晶工半导体设备有限公司

江苏

产品规格型号
参考报价:

面议

品牌:

江苏晶工

型号:

全自动晶圆刷洗机QX-2000

关注度:

80

产品介绍

产品说明


全自动晶圆刷洗机QX-2000为半导体晶圆刷洗的专用设备,主要用于清洗衬底表面及背面的尘粒,设备仓位可根据客户要求配置。先用PVA刷子刷洗,配合二流体及化学液(根据客户要求配置),经甩干后可有效去除晶圆表面的粉尘颗粒等残留物。


产品优势


  • 灵活

  • ① 可加工4/6英寸和6/8英寸不同材料的晶圆

  • ② 尺寸兼容性高,无需切换配件

  • ③ 可根据客户要求定制腔位

  • 高产

  • 通过旋转机械手在同一腔位完成正反面刷洗,效率高


  • 高产量

  • ① 通过旋转机械手在同一腔位完成正反面刷洗,效率高

  • ② 5分钟可刷完一片(以6寸碳化硅为例),产量大

  • 清洗效果显著

  • 通过刷片功能可将晶圆颗粒数量控制在30颗(0.3um)以下

  • 应用工序多

  • 可应用不同种类晶圆的刷洗工艺,过程刷洗和*终刷洗


产品规格


项目

参数

晶圆尺寸

4-6寸、6-8寸

晶圆厚度

300um-1000um

腔位

根据客户要求定制,**12腔

设备尺寸和重量

根据客户要求定制

药液配置

根据客户要求定制

刷片配置

滚轮刷、PVA刷,根据客户要求定制

上下料方式

旋转式机械手自动传送

机械手夹持方式

陶瓷手指真空吸附式/夹持式

晶圆厚度

320-1000μm

清洗盘夹持方式

吸附式/pin柱支撑

晶圆清洗面

背面及正面

干燥方式

离心脱水

产能

5分钟(以6寸碳化硅晶圆为例)

来料要求

湿进干出、干进干出

装载平台

卡塞装置

卡塞数量

4个(2个上料工位、2个下料工位)


产品咨询

全自动晶圆刷洗机QX-2000

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