粉体行业在线展览
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仪器简介:
全自动半薄轮转切片机
技术参数:
切片厚度0.5-100um
切片速度420mm/s,修块厚度1-600mm
水平进样28mm±1mm,步进马达控制
垂直距离70mm,样本回缩5-100um,以5um递进,此功能可关闭
电动粗修速度:300um/s和900mm/s
主要特点:
设计紧凑的独立控制面板有效控制所有重要的操作。
机身内置的控制面板和独立的控制面板完全同步,液晶显示屏上可提示切片厚度总计和切片总计,修块厚度,切片厚度,并提示重要操作状态。
两个样本垂直停止位(上、下)
五种切片模式:单一、连续、步进、半刀、编程
切片速度根据切片厚度自动调节。
修块功能可关闭。在自动状态下,修块的参数自动调节,手动状态下,修块的参数可以编程决定。
切片厚度和修块厚度可独立选择并储存。
可视信号和声音信号提示进样时前进后退的极限和剩余进样距离。
可选配冷光源,放大镜或体视镜以满足半薄切片的需要,选配超低温液氮冷冻系统可进行特殊样本的半薄切片。
E型刀架带有红色护手,覆盖刀锋全长,确保安全。在切片和更换蜡块时有效保护用户。
储物盘可置于切片机顶部或旁边,方便常用工具的拿取,切片机顶部也可存放冷盒冷却蜡块。
手轮的旋转极其平滑,**的弹簧原理平衡系统取代了传统的配重系统,此人性化的设计使操作更轻松,减轻用户的疲劳。
安全手轮有两个互相独立的锁定系统,单手操作的手轮锁可将手轮轻松锁定在上位,第二个手轮锁可将手轮锁定于任何位置。
可选配精确的样本定位系统。
多种样本夹可满足不同样本的需要,可选配单手操作的通用样本夹
刀架具有侧向移动功能,确保刀片全长可被完全利用。
通用刀架底座可适配所有刀架,钢刀刀架,一次性刀片等。
宽大的废物槽用磁力固定。
切片机外壳材料耐腐蚀。
FORJ
德国MicroTec—CUT4055
Spex 3636 X-Press® 实验室用自动压片机
PD-10电镜粉末制样仪
全自动切片机
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30