粉体行业在线展览
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美国PE公司1980年就开始致力于电子行业使用的等离子设备研发及相关服务, 至今已成为全美***的等离子系统解决方案专业供应商, 其旗下PE系列, BT大尺寸系列,大气压系列, PCB专用系列, Roll-to-Roll系列的发展历史已经超过了30年, 广泛应用于全球各大小型生产及研发实验室, 全球超过8000套用户。知名客户如美国宇航局NASA, 波音Boeing, 霍尼韦尔Honeywell, 摩托罗拉Moto, 德国拜耳Bayer, 军用飞机领军企业洛克希德马丁Lockheed-Martin, 及全美各大名校及科研院所如哈佛大学, 麻省理工, 莱斯大学, 橡树岭国家实验室等等。
美国PE拥有等离子技术领域里*顶尖的技术, 凭借着多年研发和突破性创新, 先已拥有了多项技术**, 如**的温控技术和**的静电屏蔽技术, 使其等离子设备能提供****的处理效率, 均匀性和可靠性, 其刻蚀清洗效率是市面上其他等离子设备的三倍以上。
PE-25,PE-50,PE-75,PE-100,PE-200台式等离子表面处理设备是专门针对于大学,研究机构和工厂研发设计的小批量样品处理装置, 性价比高,性能优越,操作方便。
PE系列优势如下:
1. 真空腔室均采用航空特种铝,研究表明采用这种特级铝材的腔体材质可以微调每个等离子体以保证整个处理过程的**均匀性。性能远优于传统石英,玻璃或不锈钢腔室
2. 腔体一体成型,无焊接缝隙, 具有非常好的耐用性和整体稳定性。
3. 电容平行板设计, **效*均匀的等离子体产生方式。 腔体与电极之间的间隙可到63mm至140mm,可以轻松将大尺寸不规则实验样品放入腔体内处理。
4. 操作简便, 面板的操作部分,非传统按钮旋钮控制的设计使得操作控制更加便捷和避免人为误操作。一般操作人员在极短的时间内就可以熟练操作,只需要几分钟就可上手掌握。
5. 安全保障:在小型设备中,**引入一键急停保护按钮,当参数设置有误而设备已经启动的时候,可以快速终止实验,以*小程度降低因操作失误而造成对样品的损害。
6. **的粉体收集装置,可以处理500~1000ML粉体
技术参数如下:
应用领域如下:
目前设备广泛应用于:等离子清洗、刻蚀、改性、灰化、涂镀和反应离子刻蚀,在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域有广泛应用。
RIE系统刻蚀效果取决于气体的流量,压力和功率设置等方面。
我们设计和制造的反应性离子蚀刻系统,可以满足客户的任何需要,且可以根据客户的要求定制适合的等离子系统。我们的等离子处理系统,以提供快速,高品质的蚀刻,低损伤,提供****的均匀性而著称。
我们的等离子蚀刻机是理想的干蚀刻,目前正在采用的蚀刻:
半导体/集成电路
氮化镓(甘)
氮化铝镓/氮化镓(AlGaN/GaN)
砷化镓/砷化铝镓(一般反避税条款/ algaar)
砷化镓(GaAs)
磷化铟、铟铝砷/铟镓砷化物(InP InGaAs/InAlAs)
硅(硅)
硅锗(SiGe)
氮化硅陶瓷(Si3N4)
硅的溴化氢(sihbr)
硒化锌(ZnSe)
金属
铝(铝)
铬(铬)
铂(铂)
钼(钼)
铌(铌)
钽(钽)
钛(Ti)
钨(钨)
电介质
铟锡氧化物(ITO)
锆钛酸铅(PZT)
碳化硅(碳化硅)
塑料/聚合物
聚四氟乙烯(PTFE)
聚甲醛(POM)
聚苯并咪唑(PBI)
聚醚醚酮(PEEK)
聚酰亚胺(聚酰亚胺)
聚酰胺(尼龙)
全氟烷氧基烷(PFA)
聚全氟乙丙烯(FEP)
聚烯烃
聚酯
失效分析
FORJ
德国MicroTec—CUT4055
Spex 3636 X-Press® 实验室用自动压片机
PD-10电镜粉末制样仪
全自动切片机
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30