粉体行业在线展览
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广东正业科技股份有限公司
广东
面议
627
用途：
适用于覆盖膜（CVL）、柔性板（FPC）、软硬结合板（RF）和薄多层板的切割成形，以及开窗和揭盖；可扩展用于切割各种基材，如陶瓷、硅片等。
特征：
1.双台面，零上下料时间，提升加工效率
2.加工前预览功能，避免切板报废；
3.二维码打标。
技术参数：
项目型号 | JG16 | JG16C |
激光器波长 | 355nm | |
激光MAX平均功率 | 标配10W，可选12W，15W | |
激光重复频率 | 30-120kHz | |
MAX加工幅面 | 500mmx400mm（双平台） | 650mmx550mm |
平台MAX运行速度 | 800mm/s | |
平台定位精度 | ±3μm | |
平台重复定位精度 | ±1μm | |
综合加工精度 | ±20μm | |
聚焦光斑 | 20±5μm | |
振镜扫描范围 | 45mmx45mm | |
文件格式 | *.gbr & *.dxf & *.lay | |
电源及功率 | AC220V/2kW | AC380V/5.5kW |
外形尺寸 | 1850mmx1640mmx1650mm | 1780mmx1610mmx1650mm |
重量 | 2400kg | 3600kg |
环境温度 | 20℃±2℃ | |
环境湿度 | ≤60%RH，不结露 Non-condensing | |
地基振幅 | ≤5μm | |
地面耐压 | 1000kgf/m | |
FORJ
德国MicroTec—CUT4055
Spex 3636 X-Press® 实验室用自动压片机
PD-10电镜粉末制样仪
全自动切片机
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30
