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Pluto-30型等离子清洗机

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产品介绍

等离子表面处理系统/等离子清洗机Pluto-30

Pluto30是专为研发而设计的全功能等离子体系统，13.56MHz射频发生器和自动匹配网络电源在整个过程区域产生均匀的等离子体。Pluto 30的真空腔可支持多达7个可调节样品架，以容纳各种形状尺寸的样品。Pluto30具有多种电极设置，可配置成RIE和PECVD模式，从而扩大了该系统的应用范围，提供给用户****的灵活性。

Pluto30参数
腔体	腔体尺寸	300W x 280H x 366Dmm
	容量	30L
	电极数量	*多可达8层
电极	电极间隙	48mm
	功率电极尺寸	226W x 210D mm
	接地电极尺寸	260W x 210D mm
射频系统	射频功率和频率	300W/13.56MHz
气体控制	MFC控制器	标配1个MFC，*多4个MFC控制器
系统控制	7寸工业触控屏	全数字控制，实时显示工作状况，可设定操作权限和各种报警值，可储存工艺方案
真空泵系统	油泵	32m3/h
真空泵系统	功率	220V/10A，50Hz，单相，3线
尺寸	外形尺寸	706W x 804D x 735H mm
特别装置需求	工艺气体	0.25英寸. 气管快接.适用于 15-20psig;
	净化气	0.25英寸. 气管快接. 适用于10-100psig
	CDA	0.25英寸. 气管快接. 适用于60-90psig
	排气接口	KF40
可选项	液体前驱体输送系统
	500W/13.56MHz射频系统
	37m3/h 干泵
	排气洗涤器
	油雾消除器

特征及优势

**气体输送系统，提供气体分配均匀性和灵活的气体分配方法

不同工艺模式（RIE、下游等离子体等）的柔性电极配置

独特的射频系统提供**的工艺重复性和处理效率

全自动处理能力

图形用户界面支持配方编辑器、配方驱动流程并提供实时流程信息

台式设计需要较小的占地面积

典型应用

表面活化

提高表面能量以提高材料粘合性：预压模粘合；预焊线粘合

增强表面胶体流动性：预成型；预倒装芯片下溢

表面粗糙度和蚀刻

降低表面应力，改善表面粘结性

灰化和表面清洁

Plasma等离子蚀刻（配备RIE配置)

电介质/III-IV材料

纳米涂层（配备液体前体输送装置）

耐水纳米涂层：印刷电路板表面处理

防腐纳米涂层：医疗器械，医疗植入物