粉体行业在线展览
CMP 抛光机
面议
铼铂机电
CMP 抛光机
502
主要技术参数: . 双工位,可同时抛光两个8英寸晶圆,定制不同的抛 光头,可兼容6寸、4寸、2寸或更小尺寸晶圆的抛光; .具有定时功能,设定抛光工作时间,到点自动停机; .盘速5-200rpm,缓启缓停,通过触控显示界面设定参数 控制转速,抛光盘具有水冷功能,能精确控制盘温; .配置两个蠕动泵,可精确控制送料均匀度; .抛光头转速0-200rpm可调;摆动幅度±20mm可调,抛 光头通过压缩空气加压,0-5bar可调,根据需要可定制2 区或3区、4区抛光头,不同区位可调节不同压力; .抛光工艺可以储存,工艺可保持一致性和重复性
FORJ
德国MicroTec—CUT4055
Spex 3636 X-Press® 实验室用自动压片机
PD-10电镜粉末制样仪
全自动切片机
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30