仪器简介：

薄膜热应力测量系统（薄膜应力仪，薄膜应力计，薄膜应力测试仪），测量光学设计MOS传感器荣获美国**（**号US 7，391，523 B1）！同时kSA公司荣获2008 Innovation of the Year Awardee！

该设备已经广泛被全球知名高等学府（如：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center，Max Planck Institute，西安交通大学，中国计量科学研究院，中科院微系统研究所，上海光机所等）、半导体制和微电子造商（如IBM.，Seagate Research Center，Phillips Semiconductor，NEC，Nissan ARC，Nichia Glass Corporation）等所采用；

同类设备：

薄膜应力测试仪（薄膜应力测量系统，薄膜应力计）；

薄膜残余应力测试仪；

实时原位薄膜应力仪；

技术参数：

Film Stress Tester， Film Stress Measurement System，Film Stress Mapping System;

1.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C；

2.曲率分辨率：100km；

3.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：up to 300mm（可选）；

4.XY双向扫描速度：可达20mm/s；

5.XY双向扫描平台扫描步进分辨率：2 μm ；

6.样品holder兼容：50mm， 75mm， 100mm， 150mm， 200mm， and 300mm直径样品；

7.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描；

8.成像功能：样品表面2D曲率、应力成像，及3D成像分析；

9.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力、Bow和翘曲等；

10.温度均匀度：优于±2摄氏度；

主要特点： 1.**技术：MOS多光束技术（二维激光阵列）；

2.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C；

3.样品快速热处理功能；

4.样品快速冷却处理功能；

5.温度闭环控制功能，保证优异的温度均匀性和精度;

6.实时应力VS.温度曲线；

7.实时曲率VS.温度曲线；

8.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描；

9.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析；

10.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等；

11.气体（氮气、氩气和氧气等）Delivery系统；

实际应用：