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inspeXio SMX-225CT系列 微焦点X射线CT系统
InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器，是高性能的微焦点X射线CT系统。
InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器，是高性能的微焦点X射线CT系统。
用户界面更直观，使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。
宽大的CT载物台，可以实现更大型样品检查。
从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件， 此机型可对应多种检测要求。
如下图所示将检测目标（样品）放置在X射线发生器与X射线检测器之间。
使其360°旋转，从所有角度收集X射线透射数据，计算出断面图像（CT图像）。
整合设备主机、操作箱、软件，实现更直观的操作。
可以通过安装在载物台上方的外观相机进行CT扫描
MPR显示（多平面重构）
Multi Planar Reconstruction的缩写。
在虚拟空间内将多张CT图像堆叠，顺续排列CT图像、垂直于CT图像的纵断面图像、垂直于纵断面图像的任意断面图像，进行显示。
VR显示
Volume Rendering的缩写
在虚拟空间内将多张CT图像堆叠，显示立体图像。
可根据CT扫描的结果对目标区域放大，再次进行CT扫描。
可进行高性能图像处理的二维图像分析软件。
通过体绘制（VR）对X射线CT所拍摄的截面图像进行三维显示的软件。具备基础的动画制作与简单的测量功能。
滑动门设有双重互锁电路。在滑动门打开的状态下设备无法发射X射线。
滑动门打开时内部的CT载物台将会停止运动。
滑动门搭载有防止在关门时夹到手指的防夹机构。关闭滑门保险后才能关闭滑动门。
X射线发生器的周围搭载有碰撞检测传感器，当紧急情况下发生时，系统立即停止CT载物台的运行。
根据样品尺寸进行设定的软件限位功能可以有效地防止碰撞事故的发生。
选配件中包含了采用新 High Performance Computing （ HPC） 技术的超高速运算处理系统。与过去没有采用HPC 的系统相比，计算处理速度提高了80-170倍。
针对由电路板等多种材料构成的样品或电机这种需要高功率扫描的样品，提供高对比度、清晰的CT图像。
※针对已经安装在客户处的inspeXio SMX-225CT设备，可以通过更换平板检测器来进行改造。详情请咨询本公司。
※样品需要从各个方向进行X射线照射。如果存在X射线未穿透的角度则可能会在CT图像上产生噪点。
*1 SOD轴：Source to Object Distance的缩写。从X射线焦点到样品的距离。
*2 SID轴：Source to Image Distance的缩写。从X射线焦点到X射线检测器的距离。*3 FS扫描：Fan-Shaped Scan的缩写。以60度、90度、120度的旋转角度获取CT图像的扫描方式。
*4 2DCT：2 Dimensions Computed Tomography的缩写。1次扫描获取1张或3张CT图像的扫描式。
*5 CBCT：Cone Beam Computed Tomography的缩写。1次扫描获取数百张CT图像的扫描方式。
北海道大学名誉教授 森吉先生提供
树脂外壳 ※试验机控制器
（检测器：平板检测器）
数码相机的3D图像 | 手机CSP（VR显示）动画显示(MPEG文件/892KB） |
| 手机CSP（VR显示）动画显示(MPEG文件/892KB） |
●压铸件?铝铸件产品 | |
微型涡轮机 | 化油器 |
铝制汽车零部件（CT图像） | |
●车用电装部件 | |
三维图像处理软件
P/N：S362-99202-03
为标配软件VGStudio的增强版。扩展有动画制作（旋转、切断、视角移动）， 测量长度、角度、*短距离、直方图、体积、表面积、空隙率等，提取指定区 域，图像滤镜处理、三维图像对位等功能。
（Volume Graphics公司）
缺陷检测模块（VGStudio MAX基础上的可选模块）
P/N：S362-99202-13
可以从铸造品、树脂等的X射线CT图像中抽取内部缺陷，对孔隙的数量、体积、XYZ尺寸、投影面积等进行测量并作出报告。
（Volume Graphics公司）
逆向工程处理软件
可以从铸造品、树脂等的X射线CT图像中抽取内部缺陷，对孔隙的数量、体 积、XYZ尺寸、投影面积等进行测量并作出报告。
（日本Visual science株式会社）
三维图像处理软件
可以用骨头、牙齿等的X射线CT图像分析海绵体的三围网状结构。
（Ratoc system engineering株式会社）
