原子层沉积系统ALD

标准型（Standard ）设备

价格低、质量高、可任选附件进行搭配

结构简单，操作方便，后期维护简单易行

用途广，适合各种基底材料

原子层沉积系统，ALD——扩展型（Flexivol）设备

腔室体积可根据用户样品的尺寸灵活调节，同一腔室可通过简单的调节适用于不同厚度的样品

增多前驱体源入口数目，避免腔室体积增大对前驱体化学源气氛分布的影响

ALD原子层沉积系统——高度定制化（Non-Standard）设备

为工业客户提供薄膜沉积方案

放大基于标准研究型设备检验的相同技术

根据客户的特殊需求，加工定制，满足特殊应用及大规模的生产需要

研发（R&D）服务

开发新的薄膜沉积方案

诊断、改进现有ALD的工艺

为潜在的客户做覆膜演示

薄膜沉积工艺咨询

原子层沉积系统ALD技术参数

不锈钢材质腔室，根据客户样品尺寸有不同的腔室直径（D < 200 mm， D = 200 mm， D > 200 mm）和高度（H = 20 mm， H = 50 mm）可选；前驱体进样系统标配四路（包含冷和热两种前躯体），可配至八路

前驱体进样系统配有快速气动阀门

多段温度控制

前驱体温控0-200 °C，精度1 °C

腔室温控0-300 °C ，精度1 °C

进出腔室管路温控0-150 °C ，精度1 °C

基本压强　10^?1/10^?3 mbar

设备尺寸　1000x600x1000 mm

触控控制系统

系统当前状态信息显示：气流速度、温度、压力和阀门开度等

工艺监控：温度和压力等

偏差报警和安全锁

菜单操作，实时监控

可增配选项

等离子体发生器借助等离子化的气态原子替代水作为氧化物来增强ALD性能

臭氧发生器提供强氧化剂，增大ALD生长的前驱体选择范围

石英晶体微天平在线监测薄膜沉积的厚度