其他-DirectLaser FP8 超大幅面激光修复PCB设备-德中（天津）技术发展股份有限公司-产品详情

DirectLaser FP8 超大幅面激光修复PCB设备

直接联系

德中（天津）技术发展股份有限公司

天津

产品规格型号

参考报价：

面议

品牌：

德中（天津）

型号：

DirectLaser FP8 超大幅面激光修复PCB设备

关注度：

产品介绍

产品参数

技术参数	DirectLaser FP8
激光输出功率	50MW
激光波长	532nm
*小线宽/线距	<5μm
**加工区域	1000mm×1250mm
定位精度	±0.02mm
重复定位精度	≤2μm
修复效率	60点/小时
设备平台	花岗岩平台，直线电机
相机光源	UV、红绿蓝四色环形+红色落射
设备尺寸（W x H x D）	1,600mm × 1,980mm × 2,230mm
接受数据格式	Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++

配套及选项	DirectLaser FP8
数据处理软件	CircuitCAM7 LaserPlus
设备驱动软件	DreamCreaTor3
清洁吸尘系统	210mᵌ/hr，220VAC，1.3kW
数据采集与对位	CCD 摄像头自动靶标对位
工件固定	真空吸附台

工作环境	DirectLaser FP8
电源	380VAC, 50Hz,2.5kW**
环境温度	22°C±2°C

德中在DirectLaser FP3线路板激光修复设备上，集成了软件、激光、数控、电子、材料等多门类技术，使之相互匹配，并得以优化。设备可以高效的检测出残铜的坐标以及面积，识别并划分残铜的待修正区域;激光照射至此区域，利用热效应对残铜缺陷进行烧蚀，从而实现激光修正PCB板缺陷。由于激光的精度和功率都经过精心的调试，这种方法在快速准确去除残铜的同时，又不会伤害PCB基板。

我们的线路板激光修复技术及设备，以计算机控制的激光为加工工具，不用模具和中间材料等辅助工艺手段，以直接去除为特征制造产品。大幅度缩短流程、大幅度提高制程的经济与环境性，符合当今世界对生产的精度与质量、速度与成本，以及环保与柔性的要求，是未来电路板修复技术发展的方向。

FP8设备的加工幅面很大，达到了1000x1250mm，均可自动识别并修复，能很好的处理精细线路修复，可选配大功率激光，修复速度~10s/点，基材损伤<15um。

获取更多信息，请访德中（天津）技术发展股份有限公司网站