低熔点玻璃粉

低熔点玻璃粉是由佛山创国化工（创国粉体）有限公司是一家集科研、开发、生产、销售一体的特种玻璃粉企业,公司聚集科研技术、国内大学科技精英共同参与项目的开发研制，结合公司多年技术积累及生产经验，不断开拓创新，开发出满足不同客户需求的玻璃粉系列产品 。被广泛应用于微电子技术玻璃封接、金属-陶瓷封接、半导体、高温涂料-油墨、银浆、花纸、塑料阻燃、硅橡胶阻燃、微电子、电子透明封装材料等。

公司主营产品有：低熔点玻璃粉(380-1100度)，高温玻璃粉，无铅低熔点玻璃粉、封接专用低熔点玻璃粉、绝缘低熔点玻璃粉、电子浆料用低熔点玻璃粉、磨具用低熔点玻璃粉，高温涂料-油墨用玻低熔点璃粉。

高温涂料-油墨

低熔点玻璃粉产品特点：熔融温度低、抗氧化、高耐候性、硬度高、熔融色相透明。

高温涂料-油墨专用低熔点玻璃粉系列产品，高温涂料-油墨专用低熔点玻璃粉特性:附着力高，不脱落，不起泡，不开裂，不粉化，耐锈蚀，抗划痕效果好，可以满足400～850℃条件下需要持久性耐高温的高温系列产品.高温涂料-油墨专用低熔点玻璃粉有含铅和环保型两种，环保型玻璃粉完全符合欧盟RoHS环保标准。应用领域：高炉、热风炉内外壁、烟囱、烟道、烘道、排气管、高温热气管道、加热炉、热交换器以及其它非金属和金属表面高温防腐保护。

高温涂料-油墨用低熔点玻璃粉型号：

烧后色相透明或白色烧后光亮度高光泽应用方法：低熔点玻璃粉用量10-30%，根据使用要求确定配方用量，其它填料为云母、硫酸钡、色素，水或有机硅树脂等。

电子陶瓷金属封接类：低熔点玻璃粉产品特点通过在陶瓷表面涂覆一层金属粉末，经过高温烧结形成凝固、致密的金属化层，从而实现陶瓷与金属的焊接。

1、封接强度高，气密性高、可靠性高、耐热性能好。

2、可以用各种硬焊料一金、银、铜、镍等进行很好的纤焊。

3、成品兼有陶瓷、金属双重功能。

电子陶瓷金属封接类型号技术参数：

阻燃材料：阻燃性能好、杜绝熔滴、高耐候、提高抗撕裂与拉断强度

阻燃材料型号技术参数：

低熔点玻璃粉阻燃机理：

低熔点玻璃粉受热熔融后，具有较高的粘度形成玻璃化，在生产阻燃材料（阻燃硅橡胶、塑胶、电缆）时加入匹配的低熔点玻璃粉，经受热后产生以下作用。

低熔点玻璃粉受热熔融后与其他材料形成封接隔热玻璃态保护层，保护基材不再受高温氧化，起到阻燃效果。

导电银浆-电子浆料用低熔点玻璃粉

导电银浆-电子浆料是用途极为广泛的一种电子材料，广泛用在电容器、电阻、滤波器、导电油墨、压电陶瓷器件等电子器材上。低熔点玻璃粉做为电子浆料里的粘结剂，起粘结和降低烧结温度的作用，提高浆料与基材之间的结合力，低熔点玻璃粉用量占浆料总重量的8％－50％；根据不同的基材和烧结温度等,来选择合适的低熔点玻璃粉，提高对基材的浸润性,使它能很好的附着在基材上。

导电银浆-电子浆料用低熔点玻璃粉型号：

电子浆料用低熔点玻璃粉性能：

软化点350~650度线膨胀系数(70~120)*10-7粒径1.5~3微米（可按要求订做）外观颜色白色超细粉末，烧后颜色无色透明或白色

烧结类-磨具类用低熔点玻璃粉

磨具用低熔点玻璃粉对磨具性能具有决定性影响，如烧成温度、膨胀性能、对浸润性能、抗冲击性能等等。

低温度烧成磨具用玻璃粉主要特性：熔化温度低，具有强度较高，耐热性能好，切削锋利，磨削效率高，磨削过程中不易发热和堵塞，热膨胀量小，易控制加工精度，且容易修整等特点，

烧结类-磨具类用低熔点玻璃粉型号：

适合于制造各种精密磨具。

磨具用低熔点玻璃粉性能：

使用工艺温度450~650度,膨胀系数50~120*10˜7,粒径 1250目

高温粉末涂料专用低熔点玻璃粉：

低熔点玻璃粉与金属底材的膨胀系数较适应，且成分对金属基材附着力强；低熔点玻璃粉成膜透明性好，不遮盖高温颜料发色；漆膜流平性好，硬度高、耐冲击性好、耐盐雾、耐酸碱、耐候性能强；添加于粉末涂料中分散性好、喷涂效率高。

软化点300~1200度线膨胀系数(30~130)*10-7,

高温粉末涂料专用低熔点玻璃粉型号：

产品牌号

目数

熔点℃

工艺温度℃

膨胀系数

环保

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