本系列产品规格：0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)全覆盖

产品特点：

1、粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。

2、粉体具有良好的导热性。

3、耐高温。

4、低出油率。

5、粉体细腻，易刮涂。

6、3W以下粉体可以调整流淌、触变状态，满足客户不同的应用需求。

用途：

制备导热系数0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)的导热硅脂。

用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，微波通讯传输设备及稳压电源等各种微波器件的表面涂覆。