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半导体用高纯石墨毡

半导体行业用高纯石墨毡

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四川骏瑞碳纤维材料有限公司

四川

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品牌:

四川骏瑞

型号:

半导体行业用高纯石墨毡

关注度:

310

产品介绍

四 川 骏 瑞 超 纯 硬 质 复 合 毡 技术指标

Technical Specifications

技术指标

单位 (Unit)

测定环境温度 (℃)
  (Temperature)

超高纯度固化毡 (S级)
  (HighPuritySol idification Felt)

(Technical Specifications)

密度(Volume Density)

g/cmᶟ

20℃

0.15-0.30max

电阻率(Specific Resistance)

纵向(Longitudinal)

Ω-mm

20℃

2.0*10^-4

横向(Transverse)

Ω-mm

20℃

3.5*10^-4

抗压强度(5%形变)

纵向(Longitudinal)

Mpa

20℃

1.8

横向(Transverse)

Mpa

20℃

1.3

抗弯强度(5%形变)

纵向(Longitudinal)

Mpa

20℃

2.3

横向(Transverse)

Mpa

20℃

1.8

热膨胀率(Heat shrinkage rate )

10^-6

到3000℃

2.5±0.5

吸水率(Water Absorption) (90%相对湿度下)

重量%

20℃

<0.1%

碳含量(Carbon Content)

%

25*℃

≥99.9

表面处理(External surface treatment)

\

\

1:贴石墨薄纸 2:贴碳纤维布

四 川 骏 瑞 超 纯 软 毡 技术指标

(Technical Specifications)

技术指标

单位(Unit)

测定环境温度(℃) (Temperature)

超高纯度石墨软毡(S级)

(Technical Specifications)

(HighPurity Graphite felt)

密度(Volume Density)

g/cmᶟ

20

0.06-0.10max

电阻率(Specific Resistance)

Ω-m

20

6-9*10^-3

抗拉强度(5%形变)

MPA

25

0.10-0.25

热收缩率(Heat shrinkage rate)

10^-6

0-3000

2.5±0.5

吸水率( Water Absorption)

重量%

\

<0.1%

(90%相对湿度下)

碳含量(Carbon Content)

%

25℃

≥99.9

灰分含量(Ash Content)

PPM

25

≤5PPM

比热(Specific Heat)(平均数)

W.sec/(g-K)

1400

1.72

升华温度(Sublimation Temperature)

\

3600

平均导热系数(Thermal Conductivity)

w/(m-K)

1400

真空:0.14

氩气:0.18

处理温度(Processing Temperature)

\

≥2220

规格(Available Size)

MM

\

长度(Length)mm:3000-12000

宽度(Width)mm:1000-1400

厚度(Thickness)mm :3 -25

主要产品有各种真空烧结炉、热处理炉用炭毡、石墨毡、硬质复合毡及筒、单晶炉用石墨毡和保温筒、多晶炉用保温板、炭炭复合材料等。我公司占地30000余平方米,标准化厂房20000余平方米,形成年产各种碳素制品1000吨的生产能力,其产品能满足广大用户的各种需求。

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半导体用高纯石墨毡

半导体行业用高纯石墨毡

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