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多晶金刚石

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合肥先端晶体科技有限公司

安徽

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品牌：

先端晶体

型号：

多晶金刚石

关注度：

575

产品介绍

  • 替代BeO、AlN、钼铜合金、Cu-diamond等陶瓷或复合材料，与光电、射频等器件焊接，大幅降低芯片结温，提升芯片功率密度与稳定性

  • 抛光后表面粗糙度<20nm，与AMB、DPC等工艺兼容


热导率>1200W/mK

尺寸：2英寸

厚度：0.1mm-1mm

表面粗糙度：Ra<20nm


获取更多信息，请访合肥先端晶体科技有限公司 网站

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