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普通硅微粉99.7-99.8

QZ-007

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江苏秋正新材料科技有限公司

连云港

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面议

品牌:

江苏秋正新材

型号:

QZ-007

关注度:

29

范围(量程或细度):

2.5

产品介绍

一、物理特性

外观与结构

颗粒形态:颗粒呈不规则状或近球形,表面光滑,粒径分布较窄(可通过分级工艺控制在微米级,如 1-100μm)。

晶体结构:主要成分为结晶态二氧化硅(石英),具有稳定的硅氧四面体结构。

物理性能参数

密度 2.65 g/cm³ 与石英密度接近,堆积密度随粒径减小而降低。

硬度 莫氏硬度 7 硬度高,耐磨性能优异。

熔点 1713 耐高温,可用于高温环境下的材料填充。

热导率 1.3-1.5 W/(m·K) 导热性较低,属于隔热材料范畴。

线膨胀系数 0.5-1.0×10⁻⁶/ 热膨胀系数小,尺寸稳定性**。

介电常数 3.8-4.21MHz 介电性能优异,适合电子封装材料。


二、化学特性

高纯度与化学稳定性

主成分:SiO₂含量≥99.7%,杂质(如 FeO₃、AlO₃、CaO 等)含量极低,化学惰性强。

耐腐蚀性:

耐酸腐蚀:除氢氟酸(HF)和热浓磷酸外,几乎不与其他酸反应。

耐碱腐蚀:在强碱(如 NaOHKOH)溶液中缓慢反应,生成硅酸盐和水,但反应速率远低于低纯度硅质材料。

化学反应性

高温反应:

与金属氧化物(如 AlO₃)在高温下可生成硅铝酸盐(如莫来石),用于耐火材料。

与碳在高温(>1600℃)下反应生成碳化硅(SiC),用于磨料或陶瓷。

表面活性:

表面羟基(-OH)基团可通过硅烷偶联剂进行化学改性,增强与聚合物(如环氧树脂、硅橡胶)的界面结合力。

电学与光学特性

绝缘性:介电损耗低(<0.001),体积电阻率高(>10¹⁴ Ω・cm),是优良的电绝缘材料。

透光性:在紫外线和可见光范围内透光率高,可用于光学玻璃或透明陶瓷填料。

三、应用场景与优势

电子信息领域:作为环氧封装材料的填料,利用其低膨胀系数和高绝缘性,提升芯片可靠性。

电工电气领域:用于制造绝缘子、干式变压器浇注料,发挥耐高温和绝缘性能。

陶瓷与耐火材料:提高陶瓷制品的致密度和机械强度,或作为耐火骨料用于高温窑炉。

涂料与胶粘剂:改善涂层耐磨性、耐候性和化学稳定性,同时降低收缩率。


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