粉体行业在线展览
QZ-007
面议
江苏秋正新材
QZ-007
29
2.5
一、物理特性
外观与结构
颗粒形态:颗粒呈不规则状或近球形,表面光滑,粒径分布较窄(可通过分级工艺控制在微米级,如 1-100μm)。
晶体结构:主要成分为结晶态二氧化硅(石英),具有稳定的硅氧四面体结构。
物理性能参数
密度 2.65 g/cm³ 与石英密度接近,堆积密度随粒径减小而降低。
硬度 莫氏硬度 7 级 硬度高,耐磨性能优异。
熔点 1713℃ 耐高温,可用于高温环境下的材料填充。
热导率 1.3-1.5 W/(m·K) 导热性较低,属于隔热材料范畴。
线膨胀系数 0.5-1.0×10⁻⁶/℃ 热膨胀系数小,尺寸稳定性**。
介电常数 3.8-4.2(1MHz) 介电性能优异,适合电子封装材料。
二、化学特性
高纯度与化学稳定性
主成分:SiO₂含量≥99.7%,杂质(如 Fe₂O₃、Al₂O₃、CaO 等)含量极低,化学惰性强。
耐腐蚀性:
耐酸腐蚀:除氢氟酸(HF)和热浓磷酸外,几乎不与其他酸反应。
耐碱腐蚀:在强碱(如 NaOH、KOH)溶液中缓慢反应,生成硅酸盐和水,但反应速率远低于低纯度硅质材料。
化学反应性
高温反应:
与金属氧化物(如 Al₂O₃)在高温下可生成硅铝酸盐(如莫来石),用于耐火材料。
与碳在高温(>1600℃)下反应生成碳化硅(SiC),用于磨料或陶瓷。
表面活性:
表面羟基(-OH)基团可通过硅烷偶联剂进行化学改性,增强与聚合物(如环氧树脂、硅橡胶)的界面结合力。
电学与光学特性
绝缘性:介电损耗低(<0.001),体积电阻率高(>10¹⁴ Ω・cm),是优良的电绝缘材料。
透光性:在紫外线和可见光范围内透光率高,可用于光学玻璃或透明陶瓷填料。
三、应用场景与优势
电子信息领域:作为环氧封装材料的填料,利用其低膨胀系数和高绝缘性,提升芯片可靠性。
电工电气领域:用于制造绝缘子、干式变压器浇注料,发挥耐高温和绝缘性能。
陶瓷与耐火材料:提高陶瓷制品的致密度和机械强度,或作为耐火骨料用于高温窑炉。
涂料与胶粘剂:改善涂层耐磨性、耐候性和化学稳定性,同时降低收缩率。