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>2微米球形银粉Ag-S2000 适合高温烧结型银浆
Ag-S2000
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宁波广新进出口有限公司
宁波
面议
Guangbo
1337
应用范围
用于制备厚膜导体浆料，如多层元件和线路板(如LTCC)的内外电极，PDP、HIC、太阳能电池等银导体浆料。
产品特性
分散性好
收缩率小
结晶度高
导电性好
填充性好
产品规格
规格
平均粒径 (μm)
比表面积(m2/g)
粒度分布 （μm）
振实密度(g/cm3)
D10
D50
D90
D99
Ag-S0400
0.38-0.45
1.27-1.50
0.17-0.25
0.45-0.58
0.85-1.02
2.30-2.80
≥4.2
Ag-S0800
0.82-0.95
0.60-0.70
0.55-0.80
0.90-1.30
1.40-2.80
3.50-6.80
≥4.6
1.80-2.20
0.25-0.32
1.00-1.40
2.00-2.65
3.80-5.20
7.20-10.00
≥5.0
Ag-F0801
1.30-1.50
0.30-0.60
0.65-0.95
3.30-3.70
≥3.3
AgF-F2001
0.80-0.90
1.00-1.30
1.80-2.30
3.50-5.00
7.50-9.00
≥4.0
可根据客户的要求提供不同规格的产品。
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SiFe20%-GB0051
NiFe-GB1001
Cu-GB3501N
Ni-GB0401
Cu-GB0501
102753
AY-400-1200
FS-4A
各种规格
50/800nm
ML-Ag-20
bohp
198
