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BiAgX®
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铟泰材料科技（苏州）有限公司
江苏
面议
铟泰
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在过去的十年里，功率半导体市场发生了很大变化。其中对这个市场影响**的变化之一是使用无铅芯片粘接材料的趋势。
铟泰公司针对高温无铅焊接研制了一种被称为BiAgX®的焊锡膏技术，它形成的焊接点在温度高于260°C时重熔。
欢迎咨询任何关于BiAgX®的问题。
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焊锡带和焊锡箔
Solder Fortification®焊片
预成型焊片
含铟焊料和密封产品
金基焊料
含铋焊料
高温含金焊料及硬钎焊材料
芯片粘接（Die-Attach）
锡铅(SnPb)
SACm®焊料合金
无铅（不含Pb）
氮化硅铁粉
Ti-6Al-4V
yg6、yg8、yg12
-80目,-100目,-200目,-300目,-360目,-400目
99。7%
多种型号
铬铁粉
