粉体行业在线展览
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BiAgX®
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铟泰材料科技（苏州）有限公司
江苏
面议
铟泰
BiAgX®
1615
在过去的十年里，功率半导体市场发生了很大变化。其中对这个市场影响**的变化之一是使用无铅芯片粘接材料的趋势。
铟泰公司针对高温无铅焊接研制了一种被称为BiAgX®的焊锡膏技术，它形成的焊接点在温度高于260°C时重熔。
欢迎咨询任何关于BiAgX®的问题。
红柱石 0-1mm
高熵合金球形粉/钨钼钽铌钒WMoTaNbV合金球形粉
铜铬合金粉
合成高纯铜铟磷硫粉末-CuInP2S6
GH4169、GH4099、GH3536、GH3625、GH3230
镝铁(Dy-Fe)合金
GH3230高温合金粉末
yg6、yg8、yg12
-80目,-100目,-200目,-300目,-360目,-400目
多种型号
