目前国内**实现上游银粉和银包铜粉自制的低温浆料，高端电子粉体完全自研

球状银包铜粉、片状银包铜粉、银包铜粉包覆技术强大

银包铜粉是采用先进表面处理技术，在铜微纳米颗粒表面沉积不同厚度银镀层，从而提升铜粉抗氧化性和导电性的复合金属粉体材料。

采用先进化学镀银工艺，在铜粉和镍粉表面沉积出银纯度大于99.9%的纯银镀层，导电性能好，同时又抗高温耐老化，可以媲美同规格进口银包覆粉。

银包铜粉作为一种很好的高导电填料，将其添加于涂料（油漆）、胶（粘合剂）、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各电子工业行业的导电、电磁屏蔽等领域。

特点：

●粒径集中、分散性好 

●银层均匀致密、抗氧化性强

●结晶度高  ●导电性好   ●银含量可调