金属锆溅射靶材（Zirconium Sputtering Target，Zr 靶）高纯金属锆溅射靶材，用于磁控溅射沉积金属锆薄膜、氮化锆、氧化锆功能薄膜，原料纯度 99.99%(4N)。高纯锆坯经真空熔炼、锻造、精密机加工制成，致密度高，晶粒均匀。 属于导电金属靶，推荐 DC 直流磁控溅射，可通入氮气 / 氧气做反应溅射制备 ZrN、ZrO₂薄膜。锆薄膜耐高温、耐酸碱腐蚀，热稳定性优异，低中子吸收截面。可加工圆形、矩形、环形等规格；可绑定铜背板，改善导热性能，缓冲溅射热应力。

典型用途：材料薄膜基础研究、半导体金属阻挡层、ZrN 硬质耐磨涂层、耐腐蚀防护膜、光学涂层、生物医用薄膜、高温功能薄膜。

参数表

• 材质：金属锆 Zr

• 纯度：99.99%（4N，也可提供 3N5、4N5）

• 理论密度：6.49 g/cm³

• 熔点：1852 ℃

• 形态：圆片、矩形、环形，异形可定制

• 可选服务：铜背板绑定、精密机加工

• 溅射方式：DC 直流磁控溅射