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北京日扬弘创智能装备有限公司
北京
面议
日扬弘创
34
详情介绍
功能:产品分拣+自动化包装
产品尺寸:3"~9°
设备节拍:平均≤3.2s(以 6"Panel 产品为基准生产节拍)
精度:0.1mm
工艺流程:C/V来料→CCD一Arm归正→MCR→CCD一分级→拍照检测→Tray堆→放Spacer→贴标签→東带→Tray Lot卸料
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